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应用行业球形硅微粉和技术salnbt的专栏CSDN博客

应用行业球形硅微粉和技术 随着微电子工业的迅速发展，需要进行大规模和超大规模的LSI封装材料也越来越高。它不仅要求其超细，而且纯度高，低放射性元素含量。它是专为球形的颗粒形状。高纯超细熔融球形石英粉，因为它的高介电常数，高耐热，高湿度，高填充量，低膨胀，低应力，低杂质

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硅片。而大的坩埚毫无疑问需要更高质量的石英原料。 2、电子封装用球形硅微粉 球形硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯 性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性 和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉

半导体国产化：电子气体（附深度）|电子新浪财经新浪网

在电子材料板块，全资子公司华飞电子在2017年对封装材料不断加大研发力度，优化产品结构，推出新型硅微粉产品，提高了高附加值产品的销售比例

电路基板封装材料的一把好手：氮化铝陶瓷 知乎

氮化铝（AlN）为六方晶型，纯AlN呈蓝白色，通常为灰色或灰白色。作为一种综合性能优良的新型陶瓷材料，氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等…

什么行业用硅微粉的使用量最大~！？百度知道

在化工产品中哪些方面可以用到硅微粉 什么是硅微粉的循环利用？ 1 请教行业人士，硅微粉销售量与价格，该行业前景如何 35 硅微粉用途谁知道？急求！ 2 有谁硅微粉的用途？ 13 硅微粉行业