薄膜沉积 – 先进电子材料与器件校级平台

1 高品质氮化硅（Si3N4)薄膜沉积； 2 高品质低应力氮化硅（Si3N4)薄膜沉积； 3 氮氧化硅薄膜沉积。 750℃ 金属薄膜 Denton电子束蒸发镀膜设备（EGun） 可实现+/45度的斜角蒸发。 22℃200℃ Denton多靶磁控溅射镀膜系统 1 多种金属 2

一文看懂CMOS工艺流程控制器/处理器与非网

一文看懂CMOS工艺流程 12:49 预计 6 分钟读完 CMOS 工艺流程介绍 1 衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底

晶体硅生产一般工艺流程【图】 21ic中国电子网

晶体硅生产一般工艺流程 ⑴ 清洗 清洗的目的： 1去除硅片表面的机械损伤层。 2对硅片的表面进行凹凸面(金字塔绒面)处理,增加光在太阳电池片表面的折射次数,利于太阳能电池片对光的吸收,以达到电池片对太阳能价值的最大利用率。

N阱CMOS工艺课件(PPT 36页)工艺流程精品资料网

N阱CMOS工艺① 初始材料 ② 外延生长 ③ N阱扩散 ③ N阱注入曝 光氧化层的刻蚀N阱注入形成N阱④ 场区LOCOS （局部氧化）氮化硅的刻蚀沟道终止注入场氧的生长去除氮化硅⑤ 阈值调整采用一步调节方法重新生长二氧化硅（栅氧）⑥ 多晶硅淀积和光刻 刻蚀多晶硅⑦ 源/漏注入 P+离子注入N+离 …

第3章硅平面工艺流程资料ppt

第3章硅平面工艺流程资料ppt,（9）后工序加工 至此，前工序已完成。再经过中测、芯片切割、芯片粘 贴、引线键合、压模、筛选、测试，挑选出合格产品。以上 是最基本的单阱CMOS工艺流程。 在实际中，为了提高电路的某些性能，还需要增加其它 附加工艺步骤。

氮化硅陶瓷的制备方法百度知道

氮化硅如何制取？ 什么是无压烧结氮化硅陶瓷？ 对氮化硅陶瓷材料进行加工或切割一般用什么设备 气压烧结氮化硅陶瓷表面的雪花结构是什么，如何避免 氮化硅陶瓷材料用途有哪些 氮化硅(Si 3 N 4 )是一种优良的高温结构陶 …